IFCT57: REPARACIÓN DE MÓVILES

Diagnosticar y reparar cualquier avería lógica y física que se reproduzca en un terminal, siendo capaz de identificar la avería a nivel de componentes o a nivel de piezas y llevando a cabo un análisis de esquemáticos y su posterior soldadura y/o reballing.

MÓDULO 1. PRINCIPIOS DE FUNCIONAMIENTO Y ARQUITECTURA HARDWARE DE LOS DISPOSITIVOS MÓVILES. 9
1. Principios de funcionamiento de los dispositivos móviles 9
2. Arquitectura hardware y configuración de los dispositivos móviles 11
3. TIPS de desmontaje y búsqueda de esquemáticos/desmontajes para cualquier tipo de dispositivo, creando así un manual de procesos para cualquier dispositivo existente 13
MÓDULO 2. TÉCNICAS PARA EL USO DEL POLÍMETRO 17
1. Voltaje y uso práctico 17
2. Resistencia y uso práctico 19
3. Continuidad y uso práctico 21
4. Caída de tensión + diodos y uso práctico 23
MÓDULO 3. TÉCNICAS Y PROCEDIMIENTOS PARA EL USO DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN 27
1. Voltaje en componentes 27
2. Corriente en componentes 29
3. Ejercicios prácticos con las baterías: aprender cómo funciona una batería, circuito interno, recomendaciones de uso, reanimación de baterías "muertas" y encendido de terminales desde fuente de alimentación 31
MÓDULO 4. INICIACIÓN A LA ELECTRÓNICA DIGITAL APLICADA A DISPOSITIVOS MÓVILES 35
1. Introducción a la electrónica digital aplicada a telefonía 35
2. Componentes electrónicos SMD: resistencias, condensadores, circuitos integrados 39
3. Iniciación a la lectura de esquemáticos 43
4. Ejercicios prácticos con elementos SMD 47
MÓDULO 5. ERRORES Y FALLOS TÍPICOS DE LOS DISPOSITIVOS MÓVILES 53
1. Procedimientos para localizar averías típicas a nivel hardware 53
2. Procedimientos para localizar averías típicas a nivel software 61
MÓDULO 6. ESTACIÓN DE SOLDADURA 73
1. Estación aire caliente 73
2. Cautín y sus diferentes puntas 75
3. Uso de distintos productos de soldadura, flux, malla y estaños en sus diferentes formas 78
4. Estaño en hilo y en pasta 79
5. Prácticas con cautín 82
6. Técnicas de soldadura con estación de aire caliente 84
7. Soldadura en placa base de distintos elementos: conector de carga + micrófono + lector SIM + botón VOL/ON/OFF 86
8. Soldadura en flex de distintos elementos: conector de carga + micrófono + lector SIM + botón VOL/ON/OFF 88
MÓDULO 7. SOLDADURA AVANZADA 93
1. Reconstrucción flex dde pantallas/carga/FaceID 93
2. Reconstrucción de placa base para líneas de conectores o de elementos de acción 98
3. Sustitución de conectores FPC con y sin aire para donante/receptora 103
MÓDULO 8. ELECTRÓNICA AVANZADA 111
1. Análisis completo de esquemáticos por circuito 111
2. Interpretación avanzada de esquemáticos 116
3. Comprensión de circuitos y funciones 122
4. BUCK y BOOST 128
5. PMU/PMIC funciones 134
6. Memorias NAND 139
MÓDULO 9. SOLDADURA EXPERTA 147
1. Reballing experto a circuitos con y sin epódica 147
GLOSARIO ¿ 161
AUTOEVALUACIÓN ¿ 170